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【解读】《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》政策解读

发布日期: 2018-12-27 09:56:00 来源:信息产业处
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【政策原文】广州市工业和信息化委关于印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》的通知


经市人民政府同意,市工业和信息化委日前印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(以下简称《若干措施》)。

一、起草情况

(一)起草背景

集成电路产业是国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”,包括制造、设计、封装及测试、装备及材料等产业。以集成电路为代表的信息技术产业与传统产业相比,更依赖于关键环节、核心技术,掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。

据中国半导体行业协会(CISA)统计,2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元,比上年的4335.5亿元增长24.8%。2017年,国内集成电路自给率不足20%,中国进出口逆差扩增到1932.2亿美元。研究数据表明,集成电路产业1元的产值,可以带动信息产业10元的产值和100元国内生产总值。

2018年,我市出台《广州市加快IAB产业发展五年若干措施》,明确将集成电路作为我市产业发展战略重点。广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业,当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白。广州人才资源丰富,2017年大专以上学历人才资源总量达351万人、专业技术人才167.5万人。广州市推动集成电路发展具有良好基础。

(二)起草依据

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》《广州市加快IAB产业发展五年行动计划(2018-2022年)》和《广州市人民政府关于加快工业和信息化产业发展的扶持意见》等有关文件精神,结合我市实际,为大力培育发展集成电路产业,制定《若干措施》。

二、主要内容

《若干措施》共分为四部分:

一是思路与目标。组织实施“强芯”工程,注重内培外引、自主创新、人才集聚、融合发展,到2022年,争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

二是主要任务。组织实施八大工程,包括芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等。

三是政策措施。共18条政策措施,从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。

四是其他事项。明确政策扶持范围、扶持期限等。

三、关键词诠释

(一)集成电路:采用特定的生产工艺,把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在半导体晶片或介质基片上,并封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。

(二)智能传感器:智能传感器是具备自动状态感知、信息分析处理和实时通信交换的一种新型传感器,是实现智能制造和物联网的基础。

(三)IP核:知识产权模块,是指用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。

(四)MPW:多项目晶圆,指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。

(五)EDA:电子设计自动化,是指设计者在EDA软件平台上用硬件描述语言完成设计文件,由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,实现对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等功能。

(六)SoC:系统级芯片,指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器集成在单一芯片上,通常是客户定制或是面向特定用途的标准产品。